[发明专利]一种CMP抛光垫修整器有效
| 申请号： | 201610457781.6 | 申请日： | 2016-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN106078516B | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 董志刚;康仁科;段佳冬;朱祥龙;周平 | 申请（专利权）人： | 大连理工大学 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B53/12 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅;李洪福 |
| 地址： | 116024 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种CMP抛光垫修整器，其特征在于：包括盘型基体和位于所述盘型基体上的修整部件，所述修整部件上表面设有多个微凸起和多个微孔，所述微孔与位于所述盘型基体内的腔体连通，所述微孔的轴线与所述修整部件的上表面垂直，或有小于90°的夹角。本发明的一种CMP抛光垫修整器所包含的多微孔结构可以解决修整过程中的堵塞问题，减少残屑对抛光垫的损伤；本发明提出了具有一定锥度的微凸起结构，且微凸起结构的顶部尺寸要小于底部，即微凸起的切割面的角度大于90°，该结构能起到对修整过程的残屑的容屑作用，可实现对抛光垫的低损伤修整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 cmp 抛光 修整 | ||
【主权项】：
1.一种CMP抛光垫修整器，其特征在于：包括盘型基体和位于所述盘型基体上的修整部件，所述修整部件上表面设有多个微凸起和多个微孔，所述微孔与位于所述盘型基体内的腔体连通，所述微孔的轴线与所述修整部件的上表面垂直，或有小于90°的夹角；所述修整部件的下部设有密封所述腔体的密封盖板。
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