[发明专利]可一次配光成型的散热式灯板及其制作方法

摘要

本发明公开一种可一次配光成型的散热式灯板的制作方法及其灯板，该方法利用锡膏将倒装芯片固在灯板上，省掉支架这一原材料且倒装芯片上的热量可以直接传导在灯板上去掉支架热阻。芯片直接固在灯板上可以省掉贴灯珠这道工序。将荧光粉与硅胶比例搭配达到需要的色温，将荧光胶填充在PC透镜凹槽里使硅胶刚好填满凹槽，再加热凝固使荧光胶与透镜紧密粘接在一起，再将注好荧光胶的PC透镜完全压合在灯板上周围，使倒装芯片嵌合在荧光胶里面，一次配光就可以达到目标。本发明的灯板制作方法将所有工序合成为一道封装工序，提高了效率、降低了成本、提高了灯板寿命及亮度。

主权项

一种可一次配光成型的散热式灯板的制作方法，其特征在于，包括以下操作步骤：S1、PCB板开模：将PCB板进行开模处理，在PCB板表面开设焊盘、多个芯片接口、面板正极接口和面板负极接口，多个芯片接口均匀分布在焊盘上，面板正极接口和面板负极接口设置在焊盘的一侧；S2、固定芯片：将锡膏点到芯片接口位置，并将倒装芯片固定到锡膏上，且倒装芯片的正极固定到PCB板的芯片正极接口处，倒装芯片的负极固定到PCB板的芯片负极接口处；S3、配制荧光胶：按照需要的色温将荧光粉与硅胶按照比例进行搅拌混合，并在搅拌过程中保证搅拌室处于真空状态以避免产生气泡；S4、填充PC透镜：将荧光胶沿PC透镜的内壁方向，填充满PC透镜的整个凹槽，然后加热凝固，使荧光胶与PC透镜紧密粘接在一起；S5、压合PCB板：将注好荧光胶的PC透镜置于无尘室内，以荧光胶面压合到设有倒装芯片的PCB板上，使倒装芯片嵌合在荧光胶里面。