[发明专利]激光切割脆性材料的方法有效
| 申请号： | 201610446933.2 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN107520541B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 施瑞;洪觉慧 | 申请（专利权）人： | 南京魔迪多维数码科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/0622 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 吴开磊 |
| 地址： | 210038 江苏省南京市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种激光切割脆性材料的方法，属于激光加工领域。激光切割方法包括以下步骤：沿切割路径利用热激光照射带切割脆性材料以使待切割脆性材料形成分别位于切割路径相对两侧的第一区域和第二区域。沿切割路径利用非热激光照射待切割脆性材料。使第一区域和第二区域分离的折断步骤。通过非热激光作用于脆性材料之前，利用热激光作用于脆性材料，使其局部温度增加进而软化，从而抑制切割过程中出现脆性材料出现微裂纹和碎片，防止脆性材料的不可控折断。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 切割 脆性 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种激光切割脆性材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：沿切割路径利用热激光照射待切割脆性材料，以使所述待切割脆性材料形成分别位于所述切割路径相对两侧的第一区域和第二区域；沿所述切割路径利用非热激光照射所述待切割脆性材料；以及使所述第一区域和所述第二区域分离的折断步骤。
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