[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201610443218.3 | 申请日： | 2016-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN106409819B | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 武藤邦治;板东晃司;金泽孝光;神田良;田村晃洋;峰岸宏文 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金春实 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置，提高半导体装置的可靠性。形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(HU))经由高侧用中继基板(RB1)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(HU))与半导体芯片(CHP3)经由导线(W1)、高侧用中继基板(RB1)和导线(W2)而电连接。同样地，形成有控制电路的半导体芯片(CHP3)与多个IGBT芯片中的半导体芯片(CHP1(LW))经由低侧用中继基板(RB2)而电连接。即，半导体芯片(CHP1(LW))与半导体芯片(CHP3)经由导线W1、低侧用中继基板(RB2)和导线(W2)而电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：密封体，平面形状由矩形形状构成；第1引线群，在俯视时，沿着所述密封体的第1边配置；第2引线群，在俯视时，沿着与所述第1边对置的所述密封体的第2边配置；第1部件搭载部，在俯视时，配置于所述第1引线群与所述第2引线群之间；多个第2部件搭载部，在俯视时，配置于所述第1引线群与所述第2引线群之间，并且配置于所述第1部件搭载部与所述第2引线群之间；第1电子部件，通过所述密封体来密封，并且搭载于所述第1部件搭载部；基板，通过所述密封体来密封，并且搭载于所述第1部件搭载部，并且在俯视时配置于所述第1电子部件的旁边；以及多个第2电子部件，通过所述密封体来密封，并且搭载于所述多个第2部件搭载部，所述多个第2电子部件沿着所述密封体的所述第2边配置，将所述第1电子部件与所述第1引线群的一部分电连接，将所述第1电子部件与所述多个第2电子部件中的各个第2电子部件电连接，将所述第2电子部件与所述第2引线群的一部分电连接，所述多个第2电子部件中的一部分第2电子部件与所述第1电子部件经由将所述第1电子部件与所述基板连接的第1导线、所述基板以及将所述基板与所述一部分第2电子部件连接的第2导线而电连接。
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