[发明专利]热管组件与热管结构在审

专利信息
申请号: 201610436659.0 申请日: 2016-06-17
公开(公告)号: CN107517567A 公开(公告)日: 2017-12-26
发明(设计)人: 王建翔;陈弘基;郑丞佑 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;G06F1/20
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 代理人: 马雯雯,臧建明
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明涉及一种热管组件与热管结构,适用于电子装置。热管组件包括至少一热管、支架以及至少一固定件。热管设置于电子装置的机体内。支架组装于热管的局部,且定位并悬置热管于机体内。固定件从机体的外部穿过机体而固定于支架,以将支架与机体固定在一起。本发明技术方案在于,在进行热管的制作过程中即能一并完成支架的制作,以让热管能更容易地被固定在所需位置,且简化后续组装电子装置时的工序。
搜索关键词: 热管 组件 结构
【主权项】:
一种热管组件,适用于电子装置,所述热管组件包括:至少一热管,设置于所述电子装置的机体内;支架,组装于所述热管的局部,且定位并悬置所述热管于所述机体内;以及至少一固定件,从所述机体的外部穿过所述机体而固定于所述支架,以将所述支架与所述机体固定在一起。
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