[发明专利]热管组件与热管结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种热管组件与热管结构。

背景技术

随着科技的进步，现有移动电子装置均朝向轻薄短小的外形趋势而前进，因而在结构配置上也因趋于紧密而导致空间不足的情形发生。

举例来说，为让移动电子装置能兼具所需的执行效能与散热效能，故而机构设计者常面临需在有限的空间内配置前述效能所需的构件，同时也需兼顾整体结构性，以避免结构强度不足的情形，因而常对机构设计者形成相当的困扰。

据此，如何提供简单的结构而使前述效能构件均能适当地配置在移动电子装置的机体之内，实为相关人员所需思考解决的课题。

发明内容

本发明提供一种热管组件与热管结构，其能在组装于电子装置的机体内时提供较佳的空间配置。

本发明的热管组件，适用于电子装置。热管组件包括至少一热管、支架以及至少一固定件。热管设置于电子装置的机体内。支架组装于热管的局部，且定位并悬置热管于机体内。固定件从机体的外部穿过机体而固定于支架，以将支架与机体固定在一起。

本发明的热管结构，包括热管以及支架。热管的局部与支架结合而产生变形，且变形的局部紧密地适配于支架的部分轮廓。

基于上述，热管组件通过支架与固定件的相互搭配，而使支架在组装至热管的局部后，能通过固定件而与机体固定在一起，而让支架与热管的局部定位且悬置在机体内，其中除能因支架而使固定件与热管之间不会彼此干涉之外，也能借以提供热管定位或固定的效果。

再者，支架与热管的局部通过相互结合而变形，且变形处能紧密地适配于支架的部分轮廓，如此一来，在进行热管的制作过程中即能一并完成支架的制作，以让热管能更容易地被固定在所需位置，且能因此简化组装工序。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依据本发明一实施例的电子装置的局部示意图；

图2是图1的电子装置的局部剖视图；

图3示出本发明另一实施例的热管组件的局部剖视图；

图4与图5示出本发明一实施例的热管结构的剖面图；

图6与图7示出本发明一实施例的热管结构的剖面图。

附图标记说明：

10：电子装置；

100、500：热管组件；

110、510A、510B、510C、610、710A、710B：热管；

120、520、720：本体；

130A、130B、530A、530B、730A、730B、730C：间隔件；

140A、140B：固定件；

200：机体；

220：下壳体；

240：上壳体；

300：散热组件；

310：风扇；

320：散热鳍片；

400：热源；

600、700：热管结构；

610A、610B：部分；

630A：第一抵接部；

630B：第二间隔件；

630C：第一间隔件；

630D：第二抵接部；

A1、A2：支架；

A3：本体；

R1：凹槽；

S1：抵接面。

具体实施方式

图1是依据本发明一实施例的电子装置的局部示意图。图2是图1的电子装置的局部剖视图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电子装置10例如是笔记本电脑，其包括热管组件100、机体200、散热组件300以及热源400，其中热源400例如是笔记本电脑的中央处理器或显示芯片，散热组件300包括风扇310与散热鳍片320，热管组件100包括热管110、支架(bracket)A1以及固定件140A与140B。

热源400接触于热管110的一端，而热管110的另一端则贯穿地连接于散热鳍片320，以通过热管110内工作流体(未示出)的相变化，而使热源400所产生的热量能通过热管110而传送至散热鳍片320处，之后通过风扇310对散热鳍片320进行散热而达到将热源400所产生的热量散逸至电子装置10的机体200之外的效果。

如前所述，在机体200的有限空间下，如何兼具电子装置10的结构强度以及在机体200内的构件配置，实为值得考虑的课题。