[发明专利]一种黑色电子铜箔的表面处理工艺

摘要

一种黑色电子铜箔的表面处理工艺，包括：将生箔电镀成的低轮廓毛箔任选地经过酸洗预处理后依次进行第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑镍工序、镀锌工序、防氧化工序、有机膜工序和烘干工序。本发明在铜箔毛面形成了青黑色镀层，能起到遮蔽电路设计的作用，镀层稳定性高。

主权项

一种黑色电子铜箔的表面处理工艺，包括：将生箔电镀成的低轮廓毛箔任选地经过酸洗预处理后依次进行第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑镍工序、镀锌工序、防氧化工序、有机膜工序和烘干工序；所述的第一粗化工序包括将经生箔工序的铜箔在温度27‑35℃、一段电流密度15‑30A/dm²、二段电流密度2‑6A/dm²条件下，在170‑230g/L硫酸、8‑16g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；所述的第二粗化工序包括将经第一粗化工序的铜箔在温度27‑35℃、一段电流密度15‑30A/dm²、二段电流密度2‑6A/dm²条件下，在170‑230g/L硫酸、8‑16g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；所述的第一固化工序包括将第二粗化工序电镀后的在温度35‑45℃、一段电流密度15‑30A/dm²、二段电流密度15‑30A/dm²，在硫酸浓度为80‑130g/L，二价铜离子浓度为45‑60g/L的固化液中电镀；所述的第二固化工序包括将第一固化工序电镀后的铜箔在温度35‑45℃、一段电流密度15‑30A/dm²、二段电流密度15‑30A/dm²，在硫酸浓度为80‑130g/L，二价铜离子浓度为45‑60g/L的固化液中电镀；所述的第三固化工序包括将第二固化工序电镀后的铜箔在温度35‑45℃、一段电流密度15‑30A/dm²、二段电流密度15‑30A/dm²，在硫酸浓度为80‑130g/L，二价铜离子浓度为45‑60g/L的固化液中电镀；所述的黑镍工序包括将第三固化工序电镀后的铜箔在温度30‑35℃、一段电流密度0.2‑0.6A/dm²、二段电流密度0.2‑0.6A/dm²，在硫酸镍浓度为150‑180g/L，硫酸锌浓度为40‑60g/L，硼酸浓度25‑35g/L，硫氰酸铵浓度为25‑35g/L，PH值在4.5‑6的电解液中电镀；再经过镀锌工序、防氧化工序、有机膜工序和烘干工序，形成毛面为哑黑色的黑色铜箔。