[发明专利]一种PCB镀孔方法有效
| 申请号： | 201610397264.4 | 申请日： | 2016-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN106028682B | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 张义兵;张华勇;陈勇武;毛生毕 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种PCB镀孔方法，其包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护表面处理后的镍面。通过将镀孔菲林图形半径制作为较待镀孔小0.075mm，防止了孔外侧的凸镀情况，使得面铜平整，从而解决了因镀层不均导致的蚀刻不净问题。由于不存在凸镀情况，还减少了砂带磨板的工序，改善了因磨板造成的面铜厚度不均的问题，优化了镀孔流程，降低了生产成本，同时改善了磨板造成孔口磨板过度及磨板后铜面存在磨痕的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB镀孔方法，其特征在于，包括如下步骤：a、全板电镀；b、镀孔菲林制作，对应待镀孔的位置制作镀孔菲林，所述镀孔菲林上镀孔图形的半径较待镀孔半径小0.075mm；c、镀孔；d、外层线路图形制作后图形电镀；e、镀镍表面处理后第二次外层线路图形制作，在线路板表面制作干膜保护镍面；所述步骤c中镀孔的工艺参数为：电流密度1ASD，镀孔时间为120min；镀孔的铜层厚度不低于15μm，镀孔后孔铜总厚度不低于21μm；所述镀镍表面处理的工艺参数为：电流密度1.6ASD，电镀时间为18min，得到的镍层厚度为3.8‑5μm；所述待镀孔的孔径至少为0.3mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江门崇达电路技术有限公司，未经江门崇达电路技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610397264.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种易脱模易搬运的高精度隧道衬砌浇筑模型箱
- 下一篇：一种移动式机械手装置
