[发明专利]一种金手指板加工工艺

摘要

本发明公开了一种金手指板加工工艺，通过在金手指图形的位置提供一次干膜，再采用酸性CuCl₂蚀刻药水将需要镀金手指的部分蚀刻出来，通过这一步骤，防止镀抗镀金干膜作业时出现对位不准，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙从而导致镀金时出现导线上金或渗镀的问题，然后在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，再在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层，退干膜后，金手指无导线残留，有效避免了因上金或渗镀而导致金手指位出现短路的问题，从而提升成品的质量。

主权项

1.一种金手指板加工工艺，其特征在于，包括：1)提供PCB板，在所述PCB板表面形成镀铜层；2)在PCB板上仅制作出金手指图形，在金手指图形的位置处提供一次干膜进行覆盖；3)在覆盖有干膜的金手指图形处采用酸性CuCl2蚀刻药水进行蚀刻，将需要镀金手指的部分蚀刻出来；4)在PCB板金手指图形之外的非镀金区域提供二次干膜，所述二次干膜为抗镀金干膜；5)在蚀刻出来的金手指图形区域依次电镀镍层及金层；6)去掉一次干膜和二次干膜；7)在PCB板金手指图形和板内图形上提供三次干膜，所述三次干膜为覆盖保护干膜；8)采用碱性蚀刻液蚀刻掉保护干膜外的多余铜层；9)对PCB板进行防焊和丝印文字；10)锣出成品的外形；11)对PCB板各层进行开路、短路测试；12)对PCB板进行表面处理，贴上一层看氧化膜；13)成品检查及包装。