[发明专利]一种激光加工设备在审
| 申请号： | 201610351032.5 | 申请日： | 2016-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN105965163A | 公开（公告）日： | 2016-09-28 |
| 发明（设计）人： | 夏泽宇;方宁 | 申请（专利权）人： | 苏州铭冠软件科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;B23K26/70 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215011 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光加工设备，包括底座、工作平台和计算机，所述工作平台通过支架固定在底座顶面一侧，所述底座上设置有加工件放置座，所述工作平台上设置有激光组件，所述激光组件包括激光器、分光境、光电探测器和激光加工头，所述激光器发出激光，通过分光境分成两束，一束穿入光电探测器，另一束穿入激光加工头，所述激光加工头正对加工件放置座，所述光电探测器与计算机连接，所述计算机与激光器连接。本发明通过电探测器采集一束光的强度，并将该束光的强度发送至计算机，计算机根据该束光的强度、分光境透射率与反射率比例计算出加工用光的强度，通过计算机控制激光器的发射功率，从而实时控制加工用光的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 设备 | ||
【主权项】：
一种激光加工设备，其特征在于：包括底座、工作平台和计算机，所述工作平台通过支架固定在底座顶面一侧，所述底座上设置有加工件放置座，所述工作平台上设置有激光组件，所述激光组件包括激光器、分光境、光电探测器和激光加工头，所述激光器发出激光，通过分光境分成两束，一束穿入光电探测器，另一束穿入激光加工头，所述激光加工头正对加工件放置座，所述光电探测器与计算机连接，所述计算机与激光器连接。
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