[发明专利]耐热性有机高分子层的剥离方法及柔性布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201610340385.5 | 申请日： | 2016-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN106170178B | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 木村贵弘;锹田丰;繁田朗;吉田猛 | 申请（专利权）人： | 斯克林集团公司;尤尼吉可株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B32B38/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;陈剑华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及耐热性有机高分子层的剥离方法及柔性布线板的制造方法。本发明提供一种在不使用激光的情况下容易且充分地从玻璃基板等基板上剥离耐热性有机高分子层的方法。所述剥离方法为通过对在基板上形成有至少1层耐热性有机高分子层的层叠体照射连续的宽波长区域的光线而在所述基板与所述耐热性有机高分子层的界面进行剥离的耐热性有机高分子层的剥离方法，所述层叠体中含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A与所述基板接触地形成。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热性 有机 高分子 剥离 方法 柔性 布线 制造 | ||
【主权项】：
一种剥离方法，其是通过对在基板上形成有至少1层耐热性有机高分子层的层叠体照射连续的宽波长区域的光线而在所述基板与所述耐热性有机高分子层的界面进行剥离的耐热性有机高分子层的剥离方法，所述层叠体中含有具有光热转换能力的填料的耐热性有机高分子层A与所述基板接触地形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于斯克林集团公司;尤尼吉可株式会社，未经斯克林集团公司;尤尼吉可株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610340385.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
