[发明专利]一种晶圆定位装置及方法有效
| 申请号： | 201610326082.8 | 申请日： | 2016-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN107393855B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 赵旭良 | 申请（专利权）人： | 上海新昇半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201306 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆定位装置及相关方法，该装置包括：设有旋转中心的晶圆旋转机构、标记检测器和控制模块，其中，所述晶圆旋转机构包括与晶圆接触并驱动晶圆以所述旋转中心进行旋转的驱动轮；所述标记检测器检测晶圆上的定位标记，并将检测结果发送给所述控制模块；所述控制模块根据所述标记检测器的检测结果控制所述驱动轮以实现晶圆定位。本发明的晶圆定位装置采用驱动轮驱动晶圆旋转代替传统的吸盘吸取方式，可以避免在定位时造成晶圆损伤，能实现多点检测定位，多段速度控制，高效率高精度，结构简单成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定位 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆定位装置，其特征在于，所述装置包括：设有旋转中心的晶圆旋转机构、标记检测器和控制模块；所述晶圆旋转机构包括与晶圆接触并驱动晶圆以所述旋转中心进行旋转的驱动轮；所述标记检测器检测晶圆上的定位标记，并将检测结果发送给所述控制模块；所述控制模块根据所述标记检测器的检测结果控制所述驱动轮以实现晶圆定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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