[发明专利]一种金属基下压连接结构及相应的射频拉远模块有效
| 申请号： | 201610314060.X | 申请日： | 2016-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105958217B | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 江巍;张小波;王强;文庶;常人元 | 申请（专利权）人： | 深圳三星通信技术研究有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01R4/01 | 分类号： | H01R4/01 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 熊贤卿;潘中毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种金属基下压连接结构，用于在射频拉远模块中连接PA板以及TRX板，其中：PA板上设置有多个第一金属焊盘，每个第一金属焊盘周边开设弧形槽，且其上方形成至少一个金属导体，所述金属导体通过传输线与功率放大模块电连接；TRX板在底面设置有至少一个与小信号模块电连接的第二金属焊盘；所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金属焊盘与所述PA板表面的第一金属焊盘相配合，TRX板底部的每个第二金属焊盘分别压接在PA板上对应第一金属焊盘弹片上的金属导体。同时，本发明实施例还提供了相应的射频接远模块。实施本发明，可以实现PA板与TRX板之间的多功能的连接，而且大大降低了成本与设计的复杂度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 下压 连接 结构 相应 射频 模块 | ||
【主权项】：
1.一种金属基下压连接结构，用于在射频拉远模块射频接远模块中连接PA板以及TRX板，其特征在于，其中：PA板包括设置于表层的多个第一金属焊盘以及设置于下方的PCB基板，在所述每个第一金属焊盘上形成至少一个金属导体，所述金属导体为锡球或簧片，在所述每个第一金属焊盘下方形成有过孔，在过孔底部设置有传输线，所述传输线的一端与所述金属导体电连接，其另一端与PA板中的功率放大模块相连接，并在所述每个第一金属焊盘周边开设弧形槽，使所述第一金属焊盘形成弹片；所述PCB基板位于PA板的第一金属焊盘的下方烧结形成隔腔，所述传输线容纳于所述隔腔中；TRX板在底面设置有至少一第二金属焊盘，TRX板上的小信号模块通过设置于其上的通孔与所述位于底面的第二金属焊盘相连；其中，所述TRX板水平放置在所述PA板上，TRX板底部的第二金属焊盘与所述PA板表面的第一金属焊盘相配合， TRX板底部的每个第二金属焊盘分别压接在PA板上对应的第一金属焊盘弹片上的金属导体，通过所述弹片的形变的压力以使TRX板底部的第二金属焊盘与所述PA板上的第一金属焊盘实现电连接；在TRX板的通孔上方进一步设置有金属屏蔽罩。
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