[发明专利]电子组件

摘要

说明一种电子组件，具有：基体（100）和电子器件（2），所述基体具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）在其下侧（1B）处具有连接位置（A1、A2），所述电子器件在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中基体（100）具有至少一个侧面（3），该至少一个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5），第一区域（4A）和第二区域（4B）包含不同的材料。

主权项

1.一种电子组件（EBT），具有－ 基体（100），其具有上侧（1A）以及与上侧相对的下侧（1B），其中基体（100）具有金属载体（101），在该金属载体的下侧（1B）处布置有用于电接触该组件（EBT）的连接位置（A1、A2），－ 接收辐射或发射辐射的半导体芯片（2），其在基体（100）处布置在基体（100）的上侧（1A）处，其中－ 基体（100）具有至少两个侧面（3），所述至少两个侧面具有带有第一区域（4A）和第二区域（4B）的至少一个检查位置（4），其中第二区域（4B）构造为第一区域（4A）中的凹处（5）并且通过附加的镀层而与第一区域（4A）相区别，使得与第一区域（4A）相比，第二区域（4B）能被连接材料（A）更强地浸润，－ 该电子组件（EBT）能通过连接位置（A1、A2）被电接触，－ 所述金属载体（101）局部地被辐射不能透过的壳体（6）覆盖，其中所述金属载体（101）和所述壳体（6）构成所述基体（100），－ 所述壳体（6）局部形状匹配地包围所述连接位置（A1、A2）和所述金属载体（101），－ 所述连接位置（A1、A2）能从所述下侧（1B）自由到达，以及－ 所述连接位置（A1、A2）在该组件（EBT）的安装状态下不能看到，其中检查位置（4）被构造，使得该检查位置对于外部观察者来说能从外部自由地看到，由此能够借助于可视的检查来断定，所述连接位置（A1、A2）是否被连接材料（A）充分浸润，以及－ 其中所述凹处（5）被构成为所述基体（100）的分别由两个侧面（3）构成的角边（31）中的凹陷。