[发明专利]一种改善金手指断节位渗金的方法在审
| 申请号： | 201610284098.7 | 申请日： | 2016-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN105792543A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵波;翟青霞;王淑怡 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于线路板加工领域，具体涉及一种改善金手指断节位渗金的方法，所述方法：先在外层图形处理时，将断节位置线蚀刻出来；然后在所述金手指的两端，连接导电引线；接着再进行电金处理。所述方法使得所述金手指的断节位置线隙由最小0.12mm提升到最小0.08mm；改善断节金手指板断节位置渗金短路；具有极大的市场前景和经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 手指 断节位渗金 方法 | ||
【主权项】：
一种改善金手指断节位渗金的方法，其特征在于，所述方法：先在外层图形处理时，将断节位置线蚀刻出来；然后在所述金手指的两端，连接导电引线；接着再进行电金处理。
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