[发明专利]一种半导体二极管框架快速装配工具在审
| 申请号： | 201610270306.8 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN105828534A | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 汪良美;陶成勇 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 章登亚 |
| 地址： | 247000 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种半导体框架快速装配工具，属于半导体装配设备领域；针对现有装配过程中装配复杂的问题，本发明基于下述方案：一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框的框体，所述框体上设置定位孔，方框与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔固定在定位板上；通过以上结构，可以直接将点胶机载板置于该工具内，该工具能快速固定在固定板上，避免了直接装卸半导体框架繁琐操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 框架 快速 装配 工具 | ||
【主权项】：
一种半导体二极管框架快速装配工具，其特征是：包括呈矩形的且中间镂空至少1个矩形方框（3）的框体（1），所述框体（1）上设置定位孔（2），方框（3）与点胶机载板形状大小相同；所述一种半导体二极管框架快速装配工具，其规格与定位板配合，宽度与定位板相同，通过定位孔（2）固定在定位板上。
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