[发明专利]导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件有效
| 申请号： | 201610266764.4 | 申请日： | 2016-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN106085274B | 公开（公告）日： | 2019-07-16 |
| 发明（设计）人： | 早阪努;西之原聡;小林英宣;松戸和规 | 申请（专利权）人： | 东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J175/04;C09J175/06;C09J175/08;C09J175/14;C09J167/02;C09J177/08;C09J163/00;C09J11/04;C09J7/30;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马爽;臧建明 |
| 地址： | 日本东京中*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性粘合剂、导电性粘合片及配线元件，所述导电性粘合剂使用将铜作为主成分的导电性填料，可降低成本，且导电性粘合剂的粘度稳定，即便长期暴露在高温高湿环境下后，也具有良好的连接可靠性与粘合力，且即便是接地配线基板中的通孔的段差高的电路，连接可靠性也良好。通过如下的导电性粘合剂来解决，该导电性粘合剂包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂、及硅烷偶联剂。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘合剂 粘合 元件 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘合剂，其包括具有羧基的热硬化性树脂(A)、1分子中具有2个以上的环氧基的环氧树脂、将铜作为主成分的导电性填料(B)、硬化剂及硅烷偶联剂，其中所述导电性粘合剂的特征在于：所述导电性填料(B)具备包含铜的核体及包含银的包覆层，并且包覆率为90％以上；所述硅烷偶联剂为选自由乙烯基系硅烷偶联剂、环氧系硅烷偶联剂及氨基系硅烷偶联剂所组成的群组中的至少任一个；相对于所述热硬化性树脂(A)100质量份，调配有1质量份～3质量份的所述硅烷偶联剂。
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