[发明专利]电路基板及其制造方法

摘要

一种电路基板的制造方法，其包括：基板结构体(11)的准备工序、用覆盖薄膜(14)将前述基板结构体(11)最外层的导体电路(13)覆盖的覆盖工序，在前述覆盖工序中，在覆盖薄膜(14)与热处理机构之间介由脱模材料(15)而进行热处理，前述脱模材料(15)是通过朝向热处理机构依序地至少由下述材料构成并层叠而得到的：从超高分子量聚乙烯薄膜以及聚四氟乙烯薄膜中选出的低摩擦性薄膜(16)、第1铝箔(17)、第1高密度聚乙烯薄膜(18a)、第2高密度聚乙烯薄膜(18b)、以及第2铝箔(19)，而且，前述第1高密度聚乙烯薄膜(18a)以及第2高密度聚乙烯薄膜(18b)以MD方向相互垂直的状态被层叠。

主权项

1.一种电路基板，其至少由基板结构体以及覆盖薄膜构成，该基板结构体包含基板和设置于基板的至少一侧的表面上的导体电路，该覆盖薄膜与所述基板结构体直接接合，将所述基板结构体的最外层之中的至少导体电路侧覆盖，所述覆盖薄膜由一种薄膜形成，所述薄膜是由能形成光学各向异性的熔融相的热塑性聚合物形成的，在所述电路基板的厚度剖面，所述覆盖薄膜以大致均匀的厚度以相对于基板结构体不产生间隙的方式将基板结构体覆盖，在所述电路基板的厚度剖面上，导体电路具有大致长方形形状的剖面，覆盖薄膜将该大致长方形剖面以左右均等的方式覆盖，所述覆盖薄膜通过热处理而熔接于所述基板结构体，所述导体电路的长方形剖面具有厚度t，所述长方形剖面由基板侧左端部、基板侧右端部、覆盖薄膜侧左端部、覆盖薄膜侧右端部这4点构成，将根据覆盖薄膜侧左端部测定出的覆盖薄膜的厚度设为t1、将根据覆盖薄膜侧右端部测定出的覆盖薄膜的厚度设为t2、将根据覆盖薄膜侧中央部测定出的覆盖薄膜的厚度设为t3的情况下，覆盖薄膜的厚度偏差满足下述式(1)，[Max(t1‑t3)‑Min(t1‑t3)]/t＜30(1)式中，Max(t1‑t3)是覆盖薄膜的厚度t1～t3之中的最大值，Min(t1‑t3)是覆盖薄膜的厚度t1～t3之中的最小值，t是导体电路的厚度，厚度偏差的单位为％。