[发明专利]一种PCB板的加工工艺

摘要

本发明公开了一种PCB板的加工工艺，包括以下步骤：首先提供一PCB拼板，在PCB拼板上钻通孔，再沉铜，形成金属化通孔，之后再板面电镀，接着完成拼板上各单元PCB的外层线路制作，再对PCB拼板进行电测，标记出不合格的单元PCB，再对不合格单元PCB使用LDI曝光机进行选择性曝光或使用单片底片进行选择性曝光，完成图形转移制程，再丝印字符、热风整平，外形加工，完成各单元PCB的外形，最后对各单元PCB进行电性测试、终检、包装，完成PCB板的最终生产。

主权项

1.一种PCB板的加工工艺，其特征在于，包括以下的工艺步骤：A.开料，提供一由多个单元PCB组成的PCB拼板；B.钻孔，在PCB拼板上钻通孔；C.沉铜，使钻通孔后的PCB拼板孔壁具有导电性，形成金属化通孔；D.板镀，对金属化通孔后的PCB拼板板面电镀；E.外层线路，完成PCB拼板上各单元PCB的外层线路制作；F.电测，对完成外层线路制作后的PCB拼板进行电测，挑出不合格的单元PCB并进行标记；G.防焊，对有标记的单元PCB使用LDI曝光机进行选择性曝光或使用单片底片进行选择性曝光，完成图形转移制程；H.表面处理，对完成图形转移制程后的PCB拼板进行丝印字符、热风整平；I.铣外形，利用数控机床对PCB拼板进行外形加工，并完成各单元PCB的外形；J.电测，对加工完成后的各单元PCB电性测试；K.终检，对完成电性测试后的合格单元PCB最终检验；L.包装，对终检合格的单元PCB进行包装，完成PCB板的最终加工；所述步骤G的防焊还包括选择性曝光之前的前处理、印刷和预烤工艺以及择性曝光之后的后固化工艺。