[发明专利]一种SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法有效

专利信息
申请号: 201610252163.8 申请日: 2016-04-21
公开(公告)号: CN107305593B 公开(公告)日: 2020-12-01
发明(设计)人: 陈静;黄建强;罗杰馨;柴展;吕凯;何伟伟 申请(专利权)人: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
主分类号: G06F30/20 分类号: G06F30/20
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所(普通合伙) 31233 代理人: 宋缨
地址: 200050 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法,包括:建立一受控电流源,所述受控电流源并联于一MOSFET器件的源、漏端之间,其电流大小受所述MOSFET器件的栅端、源端、体端、漏端及总剂量控制;建立一受控电压源,所述受控电压源串联于所述MOSFET器件的栅端,其电压大小受总剂量控制;将所述受控电流源、所述受控电压源及所述MOSFET器件进行封装,以形成所述SOI MOSFET总剂量辐照模型。本发明的SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法可同时仿真NMOS和PMOS,可以仿真阈值电压的漂移,还可仿真各个尺寸、各个辐射剂量的MOSFET特性,大大提高仿真准确性。
搜索关键词: 一种 soi mosfet 剂量 辐照 模型 建模 方法
【主权项】:
一种SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法,其特征在于,所述SOI MOSFET总剂量辐照模型的建模方法至少包括:建立一受控电流源,所述受控电流源并联于一MOSFET器件的源、漏端之间,所述受控电流源的电流大小受所述MOSFET器件的栅端、源端、体端、漏端及总剂量控制;建立一受控电压源,所述受控电压源串联于所述MOSFET器件的栅端,所述受控电压源的电压大小受总剂量控制;将所述受控电流源、所述受控电压源及所述MOSFET器件进行封装,以形成所述SOI MOSFET总剂量辐照模型。
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