[发明专利]基板处理装置及基板异常的检测方法有效
| 申请号： | 201610251284.0 | 申请日： | 2016-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN106067435B | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 小松三教;丸山徹;矶野佳宣;柳博明 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 张丽颖;高永志 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具备可检测基板破裂、欠缺等异常的检测部的基板处理装置。另外，提供一种基板破裂等的异常的检测方法。该基板处理装置具备：研磨基板的研磨单元(3A～3D)；清洗研磨后的基板的清洗单元(73、74)；检测基板异常的基板异常检测部(40)；及将基板依次搬送至研磨单元(3A～3D)、基板异常检测部40)及清洗单元(73、74)的基板搬送机构(6、12、77)；基板异常检测部(40)具有：拍摄基板的摄像设备(42)；及将从摄像设备(42)获得的信号与规定阈值进行比较，来判断基板状态的输出监视部(45)。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 异常 检测 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，具备：研磨单元，研磨基板；清洗单元，清洗研磨后的所述基板；基板异常检测部，检测所述基板的异常；及基板搬送机构，将所述基板依次搬送至所述研磨单元、所述基板异常检测部、及所述清洗单元；所述基板异常检测部具有：摄像设备，拍摄所述基板；及输出监视部，将从所述摄像设备获得的信号与规定阈值比较，来判断基板的状态。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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