[发明专利]半导体应变仪在审
| 申请号： | 201610240558.6 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN106017750A | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 霍史红;C·布斯奎特;D·冈卡尔维斯 | 申请（专利权）人： | 森萨塔科技公司 |
| 主分类号： | G01L1/18 | 分类号： | G01L1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 金晓 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及半导体应变仪.公开了一种用于半导体应变仪压力传感器的方法和装置.装置包括被配置为暴露于压力环境的感测元件，感测元件包括至少一个高掺杂半导体应变仪，该高掺杂半导体应变仪包括5焊盘单惠斯通全电桥，装置还包括设置在载体上并且电耦接到感测元件的电子封装件，所述载体设置在包括感测元件的端口上，壳体围绕感测元件和电子封装件设置，以及装置包括连接器，该连接器连到壳体并且电连接到电子封装件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 应变 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：感测元件，所述感测元件被配置为暴露于压力环境，所述感测元件包括至少一个高掺杂半导体应变仪，所述高掺杂半导体应变仪包括5焊盘单惠斯通全电桥；电子封装件，所述电子封装件设置在载体上并且电耦接到所述感测元件，所述载体设置在包括所述感测元件的端口上，壳体围绕所述感测元件和所述电子封装件设置；以及连接器，所述连接器连到所述壳体并且电连接到所述电子封装件，所述连接器包括外部接口。
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