[发明专利]一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜的工艺在审
| 申请号： | 201610218518.1 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107278058A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 束学习 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D7/00;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042 | 代理人： | 付晓青,杨玉荣 |
| 地址： | 523528 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于印制线路板埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液；4)加热电镀铜槽至22‑25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5‑2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。本发明的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，能够将埋孔、盲孔通过电镀铜的方式完全填满，从而提高埋孔、盲孔高导通、高可靠性要求，生产过程无污染，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 线路板 盲孔填孔 镀铜 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于印制线路板的埋孔、盲孔填孔镀铜工艺，其特征在于，所述埋孔、盲孔填孔镀铜工艺包括如下步骤：1)将电镀铜槽工作液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向电镀铜槽加入填孔镀铜剂水溶液，所述填孔镀铜剂包括硫酸、硫酸铜、盐酸、聚二硫二丙烷磺酸钠、健那绿、以及EPE2900；4)加热电镀铜槽至22‑25℃；5)启动循环过滤泵；6)将待化学镀铜的印制线路板置入所述填孔镀铜剂水溶液中；7)采用电流密度1.5‑2.5A/dm2进行电镀；以及8)取出印制线路板，自来水清洗，热风吹干。
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