[发明专利]基板处理系统有效
申请号: | 201610214934.4 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN106057706B | 公开(公告)日: | 2020-10-02 |
发明(设计)人: | 天野嘉文 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种基板处理系统。该基板处理系统在对正面朝上的基板和背面朝上的基板这两者进行处理的情况下,能够抑制基板的正面和背面的状态管理的复杂化。实施方式所涉及的基板处理系统具备第一处理块、第二处理块以及翻转机构。第一处理块包括:第一处理单元,其在基板的第一面朝上的状态下进行基板的处理;以及第一输送装置,其针对第一处理单元进行基板的搬入和搬出。第二处理块包括:第二处理单元,其在基板的与第一面相反一侧的面即第二面朝上的状态下进行基板的处理;以及第二输送装置,其针对第二处理单元进行基板的搬入和搬出。翻转机构配置在从第一处理块向第二处理块的基板的输送路径的中途,用于使基板翻转。 | ||
搜索关键词: | 处理 系统 | ||
【主权项】:
一种基板处理系统,其特征在于,具备:第一处理块,其包括第一处理单元和第一输送装置,其中,该第一处理单元在基板的第一面朝上的状态下进行所述基板的处理,该第一输送装置针对所述第一处理单元进行所述基板的搬入和搬出;第二处理块,其包括第二处理单元和第二输送装置,其中,该第二处理单元在所述基板的与所述第一面相反一侧的面即第二面朝上的状态下进行所述基板的处理,该第二输送装置针对所述第二处理单元进行所述基板的搬入和搬出;以及翻转机构,其配置在从所述第一处理块向所述第二处理块的所述基板的输送路径的中途,用于使所述基板翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造