[发明专利]背光金手指焊接结构及其焊接方法有效
| 申请号： | 201610209241.6 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN105704923B | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 郭星灵;秦杰辉 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种背光金手指焊接结构及其焊接方法，该结构包括：背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA，所述背光金手指包括：金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11)，所述金手指本体(1)为十字形，所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端，所述主FPCA包括：主FPCA本体(2)、设于主FPCA本体(2)上的与三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21)，所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起，能够降低背光金手指焊接时的对位难度和焊接难度，减少背光金手指的焊接不良，实现多个焊盘同时焊接，提高焊接效率。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 手指 焊接 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种背光金手指焊接结构，其特征在于，包括：背光金手指、及与所述背光金手指焊接的主FPCA；所述背光金手指包括：金手指本体(1)、以及设于所述金手指本体(1)上的三个导电触片(11)；所述金手指本体(1)为十字形，所述三个导电触片(11)分别设于所述金手指本体(1)的横边两端和所述金手指本体(1)的竖边下端；所述主FPCA包括：主FPCA本体(2)、设于所述主FPCA本体(2)上的与所述三个导电触片(11)一一对应的三个焊盘(21)；所述三个导电触片(11)与所述三个焊盘(21)一一对应焊接在一起；所述导电触片(11)的长度均小于或等于所述焊盘(21)的长度。
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