[发明专利]埋电阻板的制造方法

摘要

本发明公开一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um。

主权项

1.一种埋电阻板的制造方法，其包括如下步骤：(1)开料，提供一不含铜和卤素的板材；(2)NC钻孔，钻冲床钻板材制成定位孔；(3)内层线路，完成板框图形和靶标；(4)目视检查，检查板材无残铜；(5)冲模，冲埋电阻位；(6)内层清洗，清洗冲孔产生的板粉；(7)贴下膜，用烙铁或热熔机在拼板间隙位将半固化片固定在内层芯板上贴平整；(8)埋电阻，将电阻放入已冲好的位置，平整、无多放、无漏放、无垃圾；(9)贴上膜，排版时覆盖一张上膜；(10)压合，上下各一张铜箔压合；(11)钻孔,钻出盲孔和通孔；(12)电镀，电镀通孔铜厚25um，电镀盲孔铜厚15um；(13)外层线路，完成外层线路的布置(14)目视检查，检查无破孔、残铜、短路、缺口不良；(15)阻焊，阻焊完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；(16)丝印，丝印完成后停止加热，继续通风，待炉温降至80℃以下方可取出；(17)二次电镀，只镀焊盘，不做沉铜，焊盘表面电镀铜厚≥30um；(18)沉金，沉金后阻焊无明显脱落；(19)外围成型完成埋电阻板的制造。