[发明专利]聚酰亚胺、聚酰亚胺膜以及软性铜箔基板在审

专利信息
申请号: 201610199667.8 申请日: 2016-04-01
公开(公告)号: CN107189066A 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 林世昌;林圣钦;陈秋风;陈忆明 申请(专利权)人: 台虹科技股份有限公司
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;C08L79/08;B32B15/08;B32B15/20
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 张秋越
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开了一种聚酰亚胺,包括以式(I)及式(II)表示的重复单元,该些重复单元为嵌段排列或无序排列(I)(II)其中,Ar为衍生自含有芳香族类化合物的四价有机基、D包括伸苯基及伸苯醚基、E为包括三唑的二价有机基以及d及e分别代表式(I)及式(II)所表示的重复单元的莫耳分率,其中5%≤e/d≤10%。
搜索关键词: 聚酰亚胺 以及 软性 铜箔
【主权项】:
一种聚酰亚胺,其特征在于,包括以下列式(I)及式(II)表示的重复单元,该些重复单元为嵌段排列或无序排列:(I)(II)其中,Ar为衍生自含有芳香族类化合物的四价有机基;D包括伸苯基及伸苯醚基;E为包括三唑的二价有机基;以及d及e分别代表式(I)及式(II)所表示的重复单元的莫耳分率,其中5%≤e/d≤10%。
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