[发明专利]高导热性铝基电路板在审
| 申请号： | 201610177321.8 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105792505A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 李德伟;黄勇;张茂国;钟鸿;刘亮;刘海洋;寇亮;刘晓阳;胡家德 | 申请（专利权）人： | 龙南骏亚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 熊思智 |
| 地址： | 341700 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热性铝基电路板，所述高导热性铝基电路板包括覆铜板，所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。本发明可承受288℃×10S×10次热冲击，无分层起泡，具有优良的耐热性和导热性，加快了电子元件的散热，使电子元件的环境温度维持在一个较低的环境下，导热系数为1.0～2.0W/m.h，具有优良的CTE和散热性，有效地防止局部受热膨胀，增加产品使用寿命，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 导热性 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热性铝基电路板，包括覆铜板，其特征在于：所述覆铜板包括铝基层、导热绝缘层、电路层，所述导热绝缘层设于铝基层上表面，所述铝基层的上表面向上凸出有多个均匀排布的凸块，所述导热绝缘层的下表面对应所述凸块设有相配合的凹槽，所述电路层设置在导热绝缘层的上表面，所述铝基层、导热绝缘层、电路层相互之间以粘接的方式连接。
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