[发明专利]PCB板半孔成型工艺有效
| 申请号： | 201610176935.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105792545B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板半孔成型工艺，步骤依次包括钻镀通孔、钻导向孔、钻断开孔和铣平。本发明先钻导向孔再扩大为断开孔，避免了材料偏移变形，没有增加处理步骤数，但毛刺问题也得到了很好的解决，提高了电路板钻孔的合格率；同时机加工路径又减少约一半，起到了节省工艺步骤、提高生产效率的作用。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 板半孔 成型 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板半孔成型工艺，其特征在于步骤依次包括：①钻镀通孔：在电路板去除区域与保留区域之间边界上钻出用于成型半孔的镀通孔；②钻导向孔：在电路板去除区域内钻出与所述镀通孔相离的导向孔；③钻断开孔：在所述导向孔的基础上扩大成一个与所述镀通孔相交的断开孔，所述断开孔与所述边界相切；④铣平：沿着所述边界将去除区域铣掉，将所述镀通孔成型为半孔。
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