[发明专利]一种钽酸镓镧晶体的多线切割方法

摘要

本发明提供的一种钽酸镓镧晶体的多线切割工艺，包括以下步骤检查多线切割机的切割线并调整好切割线间的距离，调试多线切割机，将钽酸镓镧晶体固定到多线切割机的工作台上；采用多线切割机切割钽酸镓镧晶体，将工作台下降至金刚石线网平面上方1‑2mm处，依次启动切削液泵、摇摆和工作台，进行切割，得钽酸镓镧晶片；将切割好的钽酸镓镧晶片粗品放入碱液中加热，使钽酸镓镧晶片粗品与胶水脱离，超声波清洗，烘干，得钽酸镓镧晶片。该方法采用多线切割机对晶体进行定向切割，操作简单，切割所得到的晶片表面无明显的划痕，翘曲度较小，晶片厚度均匀，有利于晶片下一步的研磨和抛光。

主权项

一种钽酸镓镧晶体的多线切割方法，其特征在于：尺寸为25mm×25mm×80mm 的LGT晶体的切割包括以下步骤：将LGT晶体粘接到工作台上，完成切割前的多线切割机的调试工作，设定切割的基本工艺参数：放线设定张力值为40N；收线设定张力值为40N；切割速度设定为600 m/min；补线速度为15m/min；切割高度为27 mm；进给速度为0.50mm/min；摇摆角度为5.0度；摇摆次数为15次/分；升降速度为110 mm/min；将工作台慢慢下降至距离金刚石线平面1‑2 mm的高度，启动切削液泵，启动摇摆，启动工作台，进行切割；切割时间为60分钟；将切割好的晶片放入pH10的碱液中加热，使晶片与工作台分离，再将晶片放入清水中，超声清洗，烘干。