[发明专利]电子装置以及电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 201610153901.3 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105984225B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 松尾刚秀 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14 |
| 代理公司： | 北京金信知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 苏萌萌;范文萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够对基板彼此接合时的基板的翘曲等变形进行抑制的电子装置以及电子装置的制造方法。电子装置(14)具备：第一驱动基板(压力室基板(29)以及振动板(31))，其形成有压电元件(32)；第二基板(密封板(33))，其与第一驱动基板接合，接合树脂(43)在第一基板与第二基板之间形成对压电元件(32)的驱动区域进行包围并收纳的收纳空间(45)，在收纳空间内从驱动区域偏离出的位置处，形成有对第一基板与第二基板进行支承的加强树脂(44)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子装置，其特征在于，通过具有感光性的接合树脂而设置有第一基板和第二基板，其中，所述第一基板在容许挠曲变形的驱动区域上设置有使该驱动区域变形的驱动元件，所述第二基板以使所述驱动元件以及该驱动元件的驱动所涉及的结构体介于该第二基板与所述第一基板之间从而与所述第一基板隔开间隔的方式而被设置，所述接合树脂在所述第一基板与所述第二基板之间形成对所述驱动区域进行包围并收纳的收纳空间，在所述收纳空间内从所述驱动区域偏离出的位置处，形成有成为所述第一基板与所述第二基板的支承物的支承部，所述接合树脂对多个所述驱动元件进行包围，所述支承部被设置于相邻的所述驱动元件之间。
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