[发明专利]圆筒形溅射靶有效
| 申请号： | 201610150557.2 | 申请日： | 2016-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN105986232B | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 鹤田好孝 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/08 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;许伟群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提高圆筒形基材与圆筒形溅射靶部件之间的接合性。本发明提供一种由圆筒形基材与圆筒形溅射靶部件的接合体形成的圆筒形溅射靶，当设用于使圆筒形基材与上述圆筒形溅射靶部件相接合的接合材料的厚度为d(mm)、设接合材料的线膨胀系数为αl(μm/μmK)，并设接合材料的熔点与室温之差为⊿T(K)时，圆筒形溅射靶部件的接合材料一侧的十点平均粗糙度(Rz)满足d(μm)×αl(μm/μmK)×⊿T(K)≤Rz(μm)。 | ||
| 搜索关键词： | 圆筒 溅射 | ||
【主权项】：
1.一种由圆筒形基材与圆筒形溅射靶部件的接合体形成的圆筒形溅射靶，其特征在于，当设能够从上述圆筒形溅射靶部件的内径与上述圆筒形基材的外径之差估计的、用于使上述圆筒形基材与上述圆筒形溅射靶部件相接合的接合材料的厚度为d(μm)，设接合材料的线膨胀系数为αl(μm/μmK)，设接合材料的熔点与室温之差为⊿T(K)时，上述圆筒形溅射靶部件的接合材料一侧的表面的十点平均粗糙度(Rz)满足d(μm)×αl(μm/μmK)×⊿T(K)≤Rz(μm)。
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