[发明专利]硫磷共掺杂介孔碳材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610128245.1 | 申请日： | 2016-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN105752960A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 张德懿;雷龙艳;尚永花;韩梅;冯辉霞;王毅;王坤杰;雒和明 | 申请（专利权）人： | 兰州理工大学 |
| 主分类号： | C01B31/02 | 分类号： | C01B31/02 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 62102 | 代理人： | 董斌 |
| 地址： | 730050 *** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 硫磷共掺杂介孔碳材料及其制备方法，所制备硫磷共掺杂介孔碳具有高的杂原子掺杂量，其中磷掺杂量达到0.33~4.96%，硫掺杂量达到0.27~1.88%，比表面积在883~2276 m2/g之间，平均孔径1.70~6.01nm，孔体积1.82~8.92cm3/g。其制备方法是以植酸为磷源和碳源，硫酸为催化剂和硫源，采用介孔二氧化硅分子筛SBA‑15为模板，通过模板技术制备硫磷共掺杂介孔碳材料。 | ||
| 搜索关键词： | 硫磷共 掺杂 介孔碳 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
硫磷共掺杂介孔碳材料，其特征在于磷掺杂量0.33~4.96%，硫掺杂量0.27~1.88%，比表面积在883~2276 m2/g 之间，平均孔径为1.70~6.01 nm，孔体积为1.82~8.92 cm3/g。
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