[发明专利]测量层间粘合层的拉伸模式的粘合力的方法和设备

摘要

本发明涉及测量层间粘合层的拉伸模式的粘合力的方法和设备。该方法包括：提供受测器件，该受测器件包括下测试层和层叠在下测试层上并且包括悬伸部的上测试层，该悬伸部超过所述下测试层的边缘突出预定长度；将所述下测试层固定到安装台上；以及通过在第一方向上向所述上测试层的所述悬伸部的底表面施加载荷，测量层间粘合层的拉伸模式的粘合力。该设备包括：安装台，该安装台固定所述受测器件；载荷施加端头，该载荷施加端头向所述悬伸部的底表面施加载荷；位置调节器，该位置调节器调节所述受测器件和所述载荷施加端头之间的距离；测压元件，该测压元件检测已施加载荷的大小；以及控制器，该控制器控制所述位置调节器和所述测压元件。

主权项

一种测量用于层叠半导体器件的层间粘合层的粘合力的方法，该方法包括：提供受测器件，该受测器件包括：下测试层；上测试层，该上测试层层叠在所述下测试层上并且包括悬伸部，该悬伸部超过所述下测试层的边缘突出预定长度；以及所述层间粘合层，该层间粘合层布置在所述下测试层和所述上测试层之间并且接合至所述下测试层和所述上测试层；将所述下测试层固定到安装台上；以及通过在第一方向上向所述上测试层的所述悬伸部的底表面施加载荷，测量所述层间粘合层的拉伸模式的粘合力。