[发明专利]焊接头组件、热压焊接系统及其组装和操作方法有效
| 申请号： | 201610107787.0 | 申请日： | 2016-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN105921873B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | M·B·瓦塞尔曼 | 申请（专利权）人： | 库利克和索夫工业公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/26;H01L23/52 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李隆涛 |
| 地址： | 美国宾*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件。焊接头组件包括基座结构、加热器、以及将加热器固定至基座结构的夹持系统。夹持系统包括多个弹性元件，沿着多个轴线约束加热器。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 组件 热压 系统 及其 组装 操作方法 | ||
【主权项】：
一种用于将半导体元件焊接至基板的焊接头组件，所述焊接头组件包括：基座结构；加热器；以及将所述加热器固定至所述基座结构的夹持系统，所述夹持系统包含多个弹性元件，所述多个弹性元件沿着多个轴线约束所述加热器。
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