[发明专利]低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构有效
| 申请号： | 201610095255.X | 申请日： | 2016-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN107104083B | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 梁国恩 | 申请（专利权）人： | 恩佐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 72003 隆天知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开一种低风压损失的扣合组件、散热组件及与芯片组的组合结构。散热组件包括散热器及扣合组件。散热器包括底板及多个散热体。扣合组件包括矩形框体、多个第一侧板及多个导流板。矩形框体包括两个第一梁体、两个第二梁体、第一表面及第二表面，且第一梁体与第二梁体连接定义形成中空区域，使多个散热体穿设于中空区域。多个第一侧板分别由矩形框体的两个第一梁体延伸而出。多个导流板分别由矩形框体的第二梁体延伸而出。 | ||
| 搜索关键词： | 风压 损失 组件 散热 芯片组 组合 结构 | ||
【主权项】：
1.一种散热组件，应用于一芯片组，包括：/n一散热器，包括一底板及多个散热体，该多个散热体相互间隔设置于该底板；以及/n一扣合组件，包括：/n一矩形框体，包括两个第一梁体、两个第二梁体、一第一表面及一第二表面，该两个第一梁体相对设置，该两个第二梁体相对设置，该第一表面与该第二表面相对设置，且该两个第一梁体与该两个第二梁体连接定义形成一中空区域，使该散热器的该多个散热体穿设于该中空区域；/n多个第一侧板，分别由该矩形框体的该两个第一梁体的第一表面垂直延伸而出，且该多个第一侧板包括至少一扣钩，该扣钩由该第一侧板往该中空区域的方向延伸；以及/n多个导流板，分别设置于该矩形框体的该第二梁体的该第二表面上，且由该矩形框体的该第二梁体的该第二表面垂直延伸而出，其中该多个导流板还与每一该散热体相互平行。/n
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