[发明专利]一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法在审
| 申请号： | 201610081164.0 | 申请日： | 2016-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN105537772A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 邵景珍;方晓东;王玺;胡红涛;陶汝华;董伟伟;邓赞红 | 申请（专利权）人： | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
| 主分类号： | B23K26/352 | 分类号： | B23K26/352;B23K26/60;B23K26/082 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230031 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法，该方法利用激光辐照直接在氧化铝基板材料形成图形化铝导电层。与其它方法相比，该方法具有操作步骤简单，制作速度快，图形选择性强等优点。本发明首先对氧化铝基板进行清洗去除表面污染及有机残留等，随后采用激光进行辐照，基于激光与物质可发生光化学反应和光热反应，在辐照氧化铝基板材料时导致材料表面的物理性质发生改变，从而形成铝导电图形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 氧化铝 板材 形成 图形 导电 方法 | ||
【主权项】：
一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、选取氧化铝基板作为辐射样品，辐射前对氧化铝基板进行清洗，干燥；（2）、设置激光光路系统， 将氧化铝基板固定在激光光路系统的工作台上；（3）、利用激光光源辐射氧化铝基板，并采用满足图案化铝导电层要求的扫描工艺使激光光源沿所需轨迹扫描氧化铝基板，在氧化铝基板上获得所需要的图案化铝导电层。
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