[发明专利]一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法在审

专利信息
申请号: 201610081164.0 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN105537772A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 邵景珍;方晓东;王玺;胡红涛;陶汝华;董伟伟;邓赞红 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: B23K26/352 分类号: B23K26/352;B23K26/60;B23K26/082
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 氧化铝 板材 形成 图形 导电 方法
【权利要求书】:

1.一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法,其特征在于:包括以下 步骤:

(1)、选取氧化铝基板作为辐射样品,辐射前对氧化铝基板进行清洗,干燥;

(2)、设置激光光路系统,将氧化铝基板固定在激光光路系统的工作台上;

(3)、利用激光光源辐射氧化铝基板,并采用满足图案化铝导电层要求的扫描工艺使激 光光源沿所需轨迹扫描氧化铝基板,在氧化铝基板上获得所需要的图案化铝导电层。

2.根据权利要求1所述的一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法, 其特征在于:所述氧化铝基板包含氧化铝单晶基板和氧化铝陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法, 其特征在于:步骤(3)中,满足图案化铝导电层要求的扫描工艺可通过控制工作台移动,或 者通过在激光光源前加设光学元件来实现。

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