[发明专利]一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法在审
申请号: | 201610081164.0 | 申请日: | 2016-02-03 |
公开(公告)号: | CN105537772A | 公开(公告)日: | 2016-05-04 |
发明(设计)人: | 邵景珍;方晓东;王玺;胡红涛;陶汝华;董伟伟;邓赞红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | B23K26/352 | 分类号: | B23K26/352;B23K26/60;B23K26/082 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 激光 氧化铝 板材 形成 图形 导电 方法 | ||
1.一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法,其特征在于:包括以下 步骤:
(1)、选取氧化铝基板作为辐射样品,辐射前对氧化铝基板进行清洗,干燥;
(2)、设置激光光路系统,将氧化铝基板固定在激光光路系统的工作台上;
(3)、利用激光光源辐射氧化铝基板,并采用满足图案化铝导电层要求的扫描工艺使激 光光源沿所需轨迹扫描氧化铝基板,在氧化铝基板上获得所需要的图案化铝导电层。
2.根据权利要求1所述的一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法, 其特征在于:所述氧化铝基板包含氧化铝单晶基板和氧化铝陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种激光直写氧化铝基板材料形成图形化铝导电层的方法, 其特征在于:步骤(3)中,满足图案化铝导电层要求的扫描工艺可通过控制工作台移动,或 者通过在激光光源前加设光学元件来实现。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院合肥物质科学研究院,未经中国科学院合肥物质科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610081164.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种多功能激光切焊一体机
- 下一篇:一种套环式风冷双轴肩搅拌摩擦装置