[发明专利]高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺

摘要

本发明提供了一种高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺，首先印刷导电浆料，然后经过烧结、熔合、二次覆盖形成带有电路层的玻璃板，制成高导通透明玻璃基电路板，最后利用回流焊技术将太阳能晶片焊接。本发明中间步骤制成的高导通透明玻璃基电路板透光率高，导通率高，太阳能晶片和导电线路组成的完整电路能够高效运作，太阳能晶片焊接后不易剥落，最终制得的高导通高电压太阳能光电玻璃板也具有高透光率，能够应用于农业大棚顶棚等需要大面积透光的场景使用。

主权项

一种高导通高电压太阳能光电玻璃板制作工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)通过以下过程制作高导通透明玻璃基电路板：(a)将导电浆料印刷在玻璃板的空气面；所述导电浆料由质量比为65～75：3：5～10：10～20：1～3的导电粉、低温玻璃粉、乙基纤维素、松油醇以及顺丁烯二酸二丁酯组成，其中导电粉为石墨烯粉或者金属粉与石墨烯粉的混合物；若导电粉为金属粉与石墨烯粉的混合物，则石墨烯粉占导电浆料的质量百分比为2‰～5％；(b)将覆盖有导电浆料的玻璃板在120～150℃的温度下烘烤100～200秒；(c)将玻璃板置于550～600℃温度环境中300～360秒，然后置于710～730℃温度环境中维持120～220秒，最后冷却至常温，则此时导电浆料形成导电线路分布于玻璃板的表面且与玻璃板熔融，导电线路成为玻璃板的一部分，得到高导通透明玻璃基电路板；(2)取两块高导通透明玻璃基电路板，沿两块高导通透明玻璃基电路板的导电线路部分刮涂低温锡膏；(3)取带电极的太阳能晶片，所述带电极的太阳能晶片的正极和负极分别位于太阳能晶片的正面和反面；将太阳能晶片夹于两块高导通透明玻璃基电路板之间，使太阳能晶片的正极与一块高导通透明玻璃及电路板上的低温锡膏接触，同时太阳能晶片的负极与另一块高导通透明玻璃及电路板上的低温锡膏接触；(4)使用回流焊技术对导电线路部分加热，使低温锡膏熔化；(5)将两块高导通透明玻璃基电路板的边缘密封。