[发明专利]晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构与加工方法

摘要

本发明公开了一种晶棒加工设备及用于该设备的晶棒定位机构与加工方法，其中所述晶棒定位机构包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动。本发明用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，既可以对待加工的晶棒工件进行定位，又可以对待加工的晶棒工件进行旋转，以供对待加工的晶棒工件的全部待加工部位进行全方位的加工。

主权项

1.一种用于晶棒加工设备的晶棒定位机构，包括：第一轴承座，用于承托待加工的晶棒工件；相对设置于所述第一轴承座上方的第二轴承座，用于压紧待加工的晶棒工件，所述第二轴承座的底部设有与待加工的晶棒工件的顶面相适配的压紧块；第一驱动装置，与所述第二轴承座连接，用于驱动所述第二轴承座沿竖直方向做可升降运动；第二驱动装置，与所述压紧块连接，用于驱动所述压紧块绕竖直方向做旋转运动，所述第一驱动装置包括：活塞杆，通过中间连接件而固定连接于所述第二轴承座；连接于所述活塞杆的驱动气缸，用于驱动所述活塞杆沿竖直方向做可升降运动；其特征在于，所述中间连接件包括：套筒，套设于所述第二轴承座的外部；连接耳板，所述连接耳板的第一端固接于所述套筒；水平连接杆，所述水平连接杆的第一端固接于所述连接耳板，所述水平连接杆的第二端固接于所述活塞杆。