[发明专利]柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法有效
| 申请号： | 201610071643.4 | 申请日： | 2016-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN105623215B | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 魏杰;张迪 | 申请（专利权）人： | 北京化工大学 |
| 主分类号： | C08L67/04 | 分类号： | C08L67/04;C08L55/02;C08L25/06;C08L1/12;C08L75/04;C08K3/04;C08K3/08;C08K7/06;C08K9/02;C08K7/24;B29C67/00;B33Y10/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 霍京华 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种柔性电路导电组合物及基于3D打印构建柔性电路的方法。属于高分子材料领域。将热塑性基体与导电填料经过溶液预混合，再经过熔融共混，最后经熔融挤出制得柔性电路导电组合物，通过3D打印的方式将柔性电路导电组合物打印至基体上，使得到的柔性电路既保证了整体的高电导率又具有优异的力学性能和较好的柔性。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路 导电 组合 基于 打印 构建 方法 | ||
【主权项】：
一种基于3D打印构建的柔性电路，通过如下步骤制备得到：(1)先将导电填料加入热塑性基体溶液中进行溶液预混合，再于密炼机中进行熔融共混，然后通过挤出机熔融挤出成导电丝料；(2)将导电丝料，插入3D打印机中，调控合适的机头温度，按照计算机软件辅助设计的电路图案，打印至柔性基底上，制成柔性电路；所述热塑性基体和所述导电填料的质量比为：9‑200:1；所述的热塑性基体为热塑性塑料或热塑性弹性体，选自：聚乳酸、醋酸纤维素、聚乙烯、聚氯乙烯、聚丙烯、苯乙烯‑丁二烯‑丙烯腈三元共聚物、聚苯乙烯、聚碳酸酯、尼龙6或热塑性聚氨酯；所述的导电填料选自：纳米金属粒子修饰的碳纳米管、化学‑热还原石墨烯、短切碳纤维或银纳米线。
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