[发明专利]光学传感模组、光学传感配件与光学传感装置有效
申请号: | 201610065372.1 | 申请日: | 2016-01-29 |
公开(公告)号: | CN105895643B | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 曲昌盛;黎育腾;李业文;范植训;钟隆斌;陈治诚;钟双兆 | 申请(专利权)人: | 台医光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/144 | 分类号: | H01L27/144;H01L23/31 |
代理公司: | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人: | 谢志为 |
地址: | 中国台湾新竹县竹东镇*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种多方向光学传感模组、多方向光学传感配件、多方向光学传感装置及其相关应用。多方向光学传感模组包括一基板;一设置于所述基板上之光源,一形成于所述光源上之第一封装体,多个设置于所述基板上之光电探测器,以及多个形成于所述多个光电探测器上之第二封装体;其中,第一封装体的底部与第二封装体的底部均形成于所述基板上,第一封装体的上半部向两旁延伸并形成于相邻两边的第二封装体的顶面上。多方向光学传感配件包括前述多方向光学传感模组、通信模组及外壳。多方向光学感测装置则包括前述多方向光学传感模组、微处理器、存储器、电源供应器以及外壳。藉由前述多方向光学感测模组,获取一有限区域内的光学信息与电信息。 | ||
搜索关键词: | 光学 传感 模组 配件 装置 | ||
【主权项】:
1.一种多方向光学传感模组,其特征在于,包括:一基板;一光源,设置于所述基板上;一第一封装体,形成于所述光源上;多个光电探测器,设置于所述基板上;以及多个第二封装体,形成于所述多个光电探测器上;其中,所述第一封装体的底部与所述第二封装体的底部均形成于所述基板上,所述第一封装体的上半部向两旁延伸并形成于相邻两边的所述第二封装体的顶面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台医光电科技股份有限公司,未经台医光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610065372.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的