[发明专利]一种利用3D打印技术制作PCB板的方法在审
| 申请号： | 201610061647.4 | 申请日： | 2016-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN105704934A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 简日清 | 申请（专利权）人： | 维京精密钢模（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516127 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种利用3D打印技术制作PCB板的方法包括以下步骤：(1)打印基板；(2)打印线路；(3)基板修饰；(4)抛光打磨整形；(5)打印字符，该方法依靠现有基板在现有基板上做线路，本机就直接做好基板及其形状，生产过程不需要人工干预，电脑自动完成，节省人力，生产中不产生任何废水废气等，环保安全，生产工厂不需要支付高额水电费，和昂贵的水处理，有效的降低了生产成本，节约了生产材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 打印 技术 制作 pcb 方法 | ||
【主权项】：
一种利用3D打印技术制作PCB板的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)打印基板，选用UV固化的树脂做基材，建立基板CAD三维模型，设定基板规格和形状，并在所述基板上设置用于制作导电线路的凹槽和孔位，根据设定要求打印出所需要的基板；(2)打印线路，在所述基板上的凹槽和孔位内导电粉体，并用3D金属激光烧结做导电线路形成含有导电线路的基板；(3)基板修饰，用UV固化的树脂把所述基板上的凹槽部分填满，再做一次平面填充和设计参数规格配合；(4)抛光打磨整形，对修饰过的基板利用3D抛光打磨整形机按照PCB板生产要求对其进行平面抛光、打磨和整形处理形成初始PCB板；(5)打印字符，在所述初始PCB板利用3D打印机打印相应的字符和标记形成所需的PCB板。
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