[发明专利]具有多个触点的微电子芯片

摘要

本发明涉及一种用于非接触智能卡或接触及非接触两用智能卡的电子模块(2)，该电子模块(2)至少包括第一天线(3a)、第二天线(3b)、第三天线(3c)和微电子芯片(1)，其特征在于微电子芯片包括微处理器、至少第一触点(P1)、第二触点(P2)、第三触点(P3)、第四触点(P4)、连接在第一触点(P1)与第三触点(P3)之间的第一调谐电容器(C1)以及连接在第二触点(P2)与第四触点(P4)之间的第二电容器(C2)，第一触点和第三触点(P1，P3)与微处理器的输入/输出端相连并且被配置成将通过这些天线交换的射频通信信号发送至微处理器；第一天线(3a)连接在第一触点(P1)与第三触点(P3)之间并且被配置成通过第一电容器(C1)产生谐振；第二天线(3b)连接在所述第二触点(P2)与第四触点(P4)之间并且被配置成通过第二电容器(C2)产生谐振以捕获远程读取器通过感应所发送的能量；第三天线(3c)在第二触点(P2)与第四触点(P4)之间与第二天线(3b)串联连接以将所捕获的能量发送至微电子芯片(1)，并且与第一天线(3a)耦合以用于通过第一天线(3a)将第二天线(3b)所捕获的能量传送至微电子芯片(1)。

主权项

一种用于非接触智能卡或接触及非接触两用智能卡的电子模块，所述电子模块至少包括：第一天线、第二天线、第三天线和微电子芯片，其特征在于：所述微电子芯片包括：微处理器、至少第一触点、第二触点、第三触点、第四触点、连接在所述第一触点与所述第三触点之间的第一调谐电容器以及连接在所述第二触点与所述第四触点之间的第二电容器，所述第一触点和所述第三触点与所述微处理器的输入/输出端相连并且被配置成将通过这些天线交换的射频通信信号发送至所述微处理器；所述第一天线连接在所述第一触点与所述第三触点之间并且被配置成通过所述第一调谐电容器产生谐振；所述第二天线连接在所述第二触点与所述第四触点之间并且被配置成通过所述第二电容器产生谐振以捕获远程读取器通过感应所发送的能量；所述第三天线在所述第二触点与第四触点之间与所述第二天线串联连接以将所捕获的能量发送至所述微电子芯片，并且与所述第一天线耦合以用于通过所述第一天线将所述第二天线所捕获的能量传送至所述微电子芯片，并且其中，所述第三天线被磁耦合至所述第一天线。