[发明专利]一种使用MAlSiO4:Tb3+;Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法有效

专利信息
申请号: 201610050098.0 申请日: 2016-01-25
公开(公告)号: CN105702812B 公开(公告)日: 2018-05-25
发明(设计)人: 高丹鹏;胡永恒;邢其彬 申请(专利权)人: 深圳市聚飞光电股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/50;H01L33/56
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 任哲夫
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法,包括如下步骤:1)称取MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉并加入混合封装胶中,所述荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10‑60%;3)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后,滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内;4)固化封装胶,即得到白光LED灯珠。本发明所采用的MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉激发效率高,颗粒粒径分布均匀,可与封装胶混合均匀,利于后期点胶操作,而且荧光粉色区一致性较好,在批量生产中可以提高LED灯珠的色区一致性。
搜索关键词: 黄光荧光粉 荧光粉 混合封装 白光LED 色区 颗粒粒径分布 白光LED灯珠 混合物搅拌 点胶操作 固化封装 激发效率 蓝光芯片 封装胶 杯壳 称取 滴入 生产
【主权项】:
1.一种使用MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉的白光LED实现方法,其特征在于,包括如下步骤:1)称取MAlSiO4:Tb3+,Eu2+黄光荧光粉并加入混合封装胶中,所述荧光粉的质量占荧光粉与混合封装胶总质量的10-60%;2)将步骤1)得到的混合物搅拌均匀后,滴入设置有蓝光芯片的LED支架杯壳内;3)烘烤所述LED支架使封装胶固化,即得到白光LED灯珠;所述混合封装胶由封装胶A和封装胶B组成,所述封装胶A与所述封装胶B的质量比为1-20:1;所述封装胶A、所述封装胶B均为环氧类封装胶、有机硅类封装胶、聚氨酯封装胶中的一种;所述步骤3)中烘烤的具体工艺为:首先于35-85℃下脱泡烘烤0.5-3h,再升温至120-180℃烘烤1-12h。
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