[发明专利]电路板的真空预润方法与装置在审
| 申请号： | 201610040331.7 | 申请日： | 2016-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN106061115A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王彦智;洪俊雄 | 申请（专利权）人： | 台湾先进系统股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/38 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 李昕巍;郑泰强 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的实施例公开一电路板的真空预润方法，包含：将一待预润的电路板置入一真空装置内；开始将该真空装置进行抽真空；当该真空装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水(de-ionized water，DIW)；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；当达到该预设时间时，解除真空，让该去离子水流出，并取出该电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 真空 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的真空预润方法，适用于一电路板工艺的预润步骤，配合一真空预润装置操作，该方法包含：将至少一待预润的电路板置入该真空预润装置内；开始将该真空预润装置进行抽真空；当该真空预润装置内的气压小于一气压门槛值，注入去离子水；待注入的去离子水完全覆盖该电路板时，停止注入去离子水，并静置一预设时间；以及当达到该预设时间时，解除该真空预润装置内的真空，让该去离子水自该真空预润装置内流出，并取出至少一该电路板。
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