[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610025234.0 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105667020A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;张伦强;唐甲林;罗小阳;司波 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B21/06 | 分类号： | B32B21/06;C09D175/14;C09D167/06;C09D163/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，本发明垫板由木纤板、胶黏剂、纸、UV树脂制备而成，具体是首先在木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，再在贴纸面涂覆UV树脂，制得垫板。通过木纤板两面涂覆胶黏剂并贴合纸张，能有效降低板材厚度公差。贴纸面涂覆UV树脂，能进一步降低板材厚度公差，钻孔时能确保垫板与PCB更紧密贴合，从而提升钻孔定位效果，提高钻孔精度。同时，UV树脂硬度高，钻孔时能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV树脂环保无污染，耐候性好。另外，本发明上述方法相对简单，生产效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 垫板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：A、按重量百分比计，将30%‑40%聚氨酯丙烯酸酯，5%‑10%聚酯丙烯酸酯，6%‑13%环氧丙烯酸酯，20%‑25%乙基丙烯酸酯，9%‑16%羧基丙烯酸酯，2%‑5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反应釜，升温至50‑90℃，搅拌1‑3.5h；然后搅拌混合液内加入1.5%‑3.5%流平剂，0.3%‑2.3%消泡剂，0.8%‑2.8%光引发剂，搅拌0.5‑2.5h，冷却至18‑36℃，制得UV树脂；B、木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，车速5‑10m/min；C、木纤板贴纸面涂覆UV树脂，车速10‑20m/min，制得垫板。
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