[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610025234.0 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN105667020A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘飞;张伦强;唐甲林;罗小阳;司波 | 申请（专利权）人： | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B21/06 | 分类号： | B32B21/06;C09D175/14;C09D167/06;C09D163/10 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 518106 广东省深圳市光明*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 钻孔 垫板 及其 制备 方法 | ||
1.一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，包括步骤：
A、按重量百分比计，将30%-40%聚氨酯丙烯酸酯，5%-10%聚酯丙烯酸酯，6%-13%环氧丙烯酸酯，20%-25%乙基丙烯酸酯，9%-16%羧基丙烯酸酯，2%-5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反应釜，升温至50-90℃，搅拌1-3.5h；然后搅拌混合液内加入1.5%-3.5%流平剂，0.3%-2.3%消泡剂，0.8%-2.8%光引发剂，搅拌0.5-2.5h，冷却至18-36℃，制得UV树脂；
B、木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，车速5-10m/min；
C、木纤板贴纸面涂覆UV树脂，车速10-20m/min，制得垫板。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述木纤板为高密度纤维板或超高密度纤维板。
3.根据权利要求2所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，所述木纤板的密度为800-1000kg/m3。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述木纤板的厚度为2.35-2.65mm。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述胶黏剂为丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚醋酸乙烯酯树脂中的一种。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述纸为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、铜版纸中的一种。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，步骤B中，所述胶黏剂的厚度为10-30μm。
8.根据权利要求1所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其特征在于，步骤C中，所述UV树脂的厚度为10-40μm。
9.一种PCB钻孔用垫板，其特征在于，采用如权利要求1~8任一所述的PCB钻孔用垫板的制备方法制备而成。
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