[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB钻孔用垫板技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制备方法。

背景技术

垫板主要作用有：保护PCB板底面及钻机台面、抑制PCB板底面的出口性毛刺、降低钻头温度及减少钻头磨损、清洁钻针、提高钻孔精度。现在市场上垫板有树脂纸层压垫板、木垫板及复合结构木垫板等。但是树脂纸层压垫板制作工序多、工艺复杂。木垫板及复合结构木垫板，一般厚度公差大，表面硬度低，影响钻孔精度、披锋等品质状况。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，旨在解决现有PCB钻孔用垫板厚度公差大，表面硬度低，影响钻孔精度、披锋等品质状况的问题。

本发明的技术方案如下：

一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤：

A、按重量百分比计，将30%-40%聚氨酯丙烯酸酯，5%-10%聚酯丙烯酸酯，6%-13%环氧丙烯酸酯，20%-25%乙基丙烯酸酯，9%-16%羧基丙烯酸酯，2%-5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反应釜，升温至50-90℃，搅拌1-3.5h；然后搅拌混合液内加入1.5%-3.5%流平剂，0.3%-2.3%消泡剂，0.8%-2.8%光引发剂，搅拌0.5-2.5h，冷却至18-36℃，制得UV树脂；

B、木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，车速5-10m/min；

C、木纤板贴纸面涂覆UV树脂，车速10-20m/min，制得垫板。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤B中，所述木纤板为高密度纤维板或超高密度纤维板。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，所述木纤板的密度为800-1000kg/m³。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤B中，所述木纤板的厚度为2.35-2.65mm。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤B中，所述胶黏剂为丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚醋酸乙烯酯树脂中的一种。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤B中，所述纸为高级离型纸、钛白纸、平衡纸、铜版纸中的一种。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤B中，所述胶黏剂的厚度为10-30μm。

所述的PCB钻孔用垫板的制备方法，其中，步骤C中，所述UV树脂的厚度为10-40μm。

一种PCB钻孔用垫板，其中，采用如上任一所述的PCB钻孔用垫板的制备方法制备而成。

有益效果：本发明在木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，再在贴纸面涂覆UV树脂，制得垫板。通过木纤板两面涂覆胶黏剂并贴合纸张，能有效降低板材厚度公差。贴纸面涂覆UV树脂，能进一步降低板材厚度公差，钻孔时能确保垫板与PCB更紧密贴合，从而提升钻孔定位效果，提高钻孔精度。同时，UV树脂硬度高，钻孔时能有效抑制PCB底面出口性毛刺，且UV树脂环保无污染，耐候性好。另外，本发明上述方法相对简单，生产效率高。

具体实施方式

本发明提供一种PCB钻孔用垫板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明提供一种PCB钻孔用垫板的制备方法，其包括步骤：

A、将30%-40%聚氨酯丙烯酸酯，5%-10%聚酯丙烯酸酯，6%-13%环氧丙烯酸酯，20%-25%乙基丙烯酸酯，9%-16%羧基丙烯酸酯，2%-5%季戊四醇三丙烯酸酯，加入反应釜，升温至50-90℃，搅拌1-3.5h；然后搅拌混合液内加入1.5%-3.5%流平剂，0.3%-2.3%消泡剂，0.8%-2.8%光引发剂，搅拌0.5-2.5h，冷却至18-36℃，制得UV树脂；

B、木纤板两面涂覆胶黏剂，然后贴纸，车速5-10m/min；

C、木纤板贴纸面涂覆UV树脂，车速10-20m/min，制得垫板。