[发明专利]凸块构造与其构成的内连结构在审
| 申请号： | 201610018506.4 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN106887420A | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 楼百尧 | 申请（专利权）人： | 敦南科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种凸块结构，包括一焊盘，以及一钝化层，覆盖该接垫的周缘，其中所述钝化层包含一开口，显露出所述焊盘的部分表面区域。一第一部位，位于所述焊盘上，所述第一部位包含一上表面及一侧壁。一第二部位，覆盖在所述第一部位的上表面及其全部的侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 构造 与其 构成 结构 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，其特征在于，包括：一焊盘；一钝化层，覆盖所述焊盘的周缘，其中所述钝化层包含一开口，显露出所述焊盘的部分表面区域；一第一部位，位于所述焊盘上，所述第一部位包含一上表面及侧壁；及一第二部位，覆盖在所述第一部位的所述上表面及其全部的所述侧壁上。
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